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劉東光，男，1981年生。2011年6月獲浙江大學(xué) 材料科學(xué)與工程專業(yè)工學(xué)博士學(xué)位。2011年7月-2017年3月在中國電科集團第三十八研究所工作，參與主持多款重大型號產(chǎn)品表面工程設(shè)計，獲得電子電鍍和表面防腐工程設(shè)計方向高級工程師。2017年4月至今在十大正規(guī)外圍平臺排名承擔(dān)教學(xué)和科研任務(wù)。主持科技部重點研發(fā)計劃子課題1項、國家自然科學(xué)基金區(qū)域聯(lián)合基金重點項目課題1項、國家自然基金1項、安徽省科技重大專項1項和安徽省自然基金面上項目2項以及軍工委托項目合計30余項；以第一作者/通訊作者發(fā)表高水平論文50余篇，申請國家發(fā)明專30余項。

l   教育簡歷

2008/09 - 2011/06，浙江大學(xué)，外圍買球app十大平臺，材料科學(xué)與工程 博士

2005/09 - 2008/06，武漢理工大學(xué)，材料加工專業(yè)，碩士

l  工作簡歷

2024/9 –至今，         十大正規(guī)外圍平臺排名  外圍買球app十大平臺

2017/4 – 2024/9，   十大正規(guī)外圍平臺排名  工業(yè)與裝備技術(shù)研究院

2011/7 - 2017/3，   中國電子科技集團第三十八研究所，工程技術(shù)研發(fā)中心， 高級工程師

材料表面工程

1、航空航天、核能及海洋苛刻環(huán)境材料防護涂層設(shè)計制備與損傷機理及功能

2、非晶碳基涂層設(shè)計制備與生物醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

3、新能源用輕質(zhì)合金（鎂合金 鋁合金 鈦合金）表面涂層設(shè)計與制備與應(yīng)用

4、電子封裝材料碳基導(dǎo)熱材料及碳基電子器件等表面電子電鍍基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

5、金屬結(jié)構(gòu)與表面功能一體化3D打印技術(shù)及材料（硬質(zhì)合金、鈦合金、鈦鋁合金）研究。

l        學(xué)術(shù)論文       （第1作者代表作）

[1]      The  microstructure, bio-tribological properties, and biocompatibility of    titanium surfaces with graded zirconium incorporation in amorphous carbon   bio-ceramic composite films，Surface & Coatings Technology（2020）

[2]      In  vitro and in vivo biocompatibility and bio-tribological properties of the     calcium/amorphous-C composite films for bone tissue engineering   application, Colloids and Surfaces B: Biointerfaces（2020）

[3]      Exploration   of pretreatment process and wettability of high bonding Ni-P coatings on W-Cu composites for electronic packaging，Applied Surface   Science 673 (2024) 160911

[4]      Microstructure,   mechanical properties and hermeticity of W-Cu/HTCC brazed joints with  surface metallization International   Journal of Refractory Metals and Hard Materials 2024

[5]      Surface  metallization of Cu/Ni/Au coatings on diamond/Cu composite materials for  heat sink application，Ceramics International，0272-8842（2017）

[6]      Structural,  interface texture and toughness of TiAlN/CNx multilayer films，Materials   Characterization，1044-5803，2021

[7]      An overview of  oxidation-resistant tungsten alloys for nuclear fusion，Journal of Alloys   and Compounds，  0925-8388，2018 

[8]      Structure,       mechanical properties and tribological behavior of sp2-C:Ti/sp3-C:Ti   multilayer films deposited by magnetron sputtering，Diamond &   Related Materials，0925-9635， 2022

[9]      Fabrication and  characterization of W/Cu/Ni-based high specific gravity alloy with Zr and   Ti，International   Journal of Refractory Metals and Hard Materials，0263-4368，2021

[10]   Improved   uniformity of Ni/Au coating on circuits by electroless plating，Surface   Engineering，2018   

●        授權(quán)專利

[1]    一種航天密封件用耐磨碳基復(fù)合薄膜及其制備方法  ZL202311081450.3

[2]   PTFE活塞環(huán)表面鍍含鈦鉻碳基納米多層膜及制備方法  劉東光    ZL202210344337.9

[3]    一種鎂合金微波組件蓋板表面復(fù)合處理方法ZL201410414332.4 

[4]    電鍍沉積金錫合金鍍層的方法ZL201310420602.8

[5]    電鍍沉積銀錫合金鍍層的方法ZL201310404950.6

[6]    一種在316L不銹鋼管道內(nèi)壁制備二氧化硅阻氚涂層的方法 2020116027546

[7]    鎂鋰合金離子液體化學(xué)轉(zhuǎn)化溶液及形成導(dǎo)電氧化膜的方法  201711059534.1

[8]    一種具有高熱導(dǎo)的鎢-鍍鎢金剛石復(fù)合材料及其制備方法 201810203246.7

[9]    一種石墨和TZM合金的共晶反應(yīng)釬焊工藝     ZL202210636350.1

[10] 一種Ti/Zr箔連接石墨和鉬合金的反應(yīng)釬焊工藝     ZL202210417072.0   

[11] 一種Mo/Cu復(fù)合板的爆炸焊接成型方法       ZL202110940160.4

[12] 一種多元摻雜高比重鎢銅鎳合金的制備方法及制備的高比重鎢銅鎳合金       ZL202010859642.2

[13] 一種多孔ODS鎢與銅的放電等離子擴散連接方法       ZL202010749156.5

[14] 一種利用放電等離子體燒結(jié)技術(shù)一體化成型的鎢銅穿管部件ZL202010868015.5

[15] 一種ODSW/TZM合金的放電等離子擴散連接方法      

[16] 一種用于高溫共燒陶瓷表面二次金屬化化學(xué)鍍鎳的方法 (授權(quán))

[17]  高硅鋁復(fù)合材料的鍍金方法ZL201310553767.2 (授權(quán))

[18] Ti-TiN-CNx梯度多層薄膜及其制備方法201010143619. (授權(quán))

[19] 一種超硬碳薄膜及其制備方法: 中國、發(fā)明專利 200910100211.1. (授權(quán))

[20] 一種含鈦非晶碳高硬耐磨薄膜: 中國、發(fā)明專利 200910100211.1. (授權(quán))，中國

●        教學(xué)成果與獎勵

服務(wù)地方戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙鏈驅(qū)動研究生創(chuàng)新能力，安徽省教學(xué)成果二等獎（研究生教育），2022年

●  科研獲獎

    汽車發(fā)動機及制動系統(tǒng)關(guān)鍵部件的粉末冶金工藝開發(fā)及應(yīng)用, 安徽省科技進步三等獎，2021年